CS-FLUX se transforme en liquide lorsqu'il est chauffé à environ 150 degrés (Celsius) et couvre complètement le petit espace entre le composant BGA et le circuit imprimé. De cette façon, toutes les billes de soudure sont recouvertes de CS-FLUX et pendant la refusion ou le retrait des composants BGA, toutes les plages et billes du PCB et des composants sont protégées de l'oxydation. CS-FLUX n'est pas un flux propre et ne provoque pas de corrosion s'il n'est pas nettoyé, mais si nécessaire, il peut être nettoyé très facilement avec de l'alcool. Il ne provoque aucune corrosion sur le circuit imprimé ou les composants. Grâce à sa nature liquide, une très petite quantité de CS-FLUX est nécessaire pour chaque réparation, ce qui permet un environnement de travail beaucoup plus propre. CS-FLUX est sans plomb et sans halogène et produit un minimum de fumées. CS-FLUX est très collant et spécialement conçu pour maintenir les billes de soudure à l'intérieur du pochoir pendant le processus de refusion. Il est également idéal pour la refusion de composants BGA (avec un pistolet thermique) lorsque l'équipement nécessaire pour le reballage n'est pas disponible. En raison de sa nature liquide, il est parfait pour le micro-brasage, même pour les techniciens non expérimentés. CS-FLUX est produit dans l'UE (Grèce). Nous avons des stocks dans le monde entier, ce qui nous permet de vous l'expédier très rapidement.